株式会社ニコン 次世代プロジェクト本部|Japan

レーザー加工

れーざーかこう
Laser processing
レーザー加工とは、文字通りレーザーを使って材料を加工する技術のことです。プラスチックや金属、セラミックスなど様々な素材にレーザーを照射し、素材を蒸発させることで切削します。
レーザー加工の大きな特徴は、精密な加工が可能なことです。熱が加わるエリアが狭く、刃物での切断時とは異なり周囲に圧力が加わることがないため、切削部周辺に歪みやひび割れが発生しにくく、素材を破壊せずに精度の高い加工が可能となります。
レーザーの種類は2つあり、大きく一定出力を連続的に出すCWレーザーと、点滅するように極めて短時間に出力のオンとオフが切り替わるパルスレーザーがあります。レーザー加工には、より精密な切削ができるパルスレーザーが主に使われています。

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