静電チャック、真空チャックを始めとするチャッキング製品の表面に形成される形状であり、ワークを適切に保持、吸着するために必要不可欠です。この加工で求められる加工精度は非常に高く、加工工程自体には勿論、マスキングなどの前後の工程にも細かい注意が必要でした。

ニコンはレーザー加工機を用いて前後の勝利工程が不要なエンボス形成に成功しました。こちらは実際に炭化ケイ素（SiC）のφ300mmワークに「エンボス加工」を施した事例です。
部分的な3DモデルとCSVデータをインプットするだけで自動で加工パスが生成されるため、大容量なデータを用いずとも高精度な仕上がりを実現することができます。また、従来のブラストでは必ず必要であったマスキングや洗浄が不要となり、ステージ上にセットするだけでドライな加工が完了します。

ニコンのレーザー加工機では、エンボスの高さや形状をユーザーの任意の通りに仕上げることも簡単なため、ご要望の性能や耐久性を実現するための研究開発にもお使いいただけます。

ニコンのレーザー加工機の内部に搭載されている非接触計測機は、緻密な測定により工程内の精度保証に大きく貢献します。こちらは実際にウエハ上に形成したエンボスをすべて測定して、解析したデータです。

脆性材を加工する際には、ブラスト装置が必要であり、さらに微細形状を実現するためには複数の工程を組み合わせて加工することが求められます。レーザー加工機はこれら多重工程を必要としないため、全体工数を大幅に削減できます。これにより、全体的な加工コストを抑えることが可能です。

従来の加工方法では、複数の装置間や計測機との行き来が必要でした。しかし、レーザー加工機では自動計測と加工を一体化して行うことができるため、これらの手間を省き、リードタイムの短縮が期待できます。効率的なプロセスにより、製品の市場投入までの時間を大幅に短縮します。

切削液や研磨剤、パターニングマスク等を使用しないドライな非接触加工のため、廃棄や保守の際に発生する環境や人体へのダメージを軽減します。