株式会社ニコン 次世代プロジェクト本部|Japan

3次元基板への部品実装

ニコンのロボットビジョンを活用した3次元基盤への部品実装ソリューションをご紹介します。ニコンのロボットビジョンを活用した実装機によるはんだ塗布、超小型の電子部品のピックプレースとおよび実装までの工程をご紹介します。
3次元基板への部品実装

ニーズが拡大している、3次元基板への部品実装

コストや信頼性、軽量化やデザイン性にメリットのある3次元形状基板のニーズ拡大に伴い、基板への電子部品の実装ニーズも拡大しています。その中でも大きいサイズや複雑形状の基板への実装も必要とされています。そこでニコンは、ロボットビジョンを搭載したロボットによって、基板のサイズや形状にとらわれることのない実装システムを提供します。
ロボットによる実装工程ロボットによる実装工程
ロボットによる3次元形状基板への一連の動作

ロボットを活用した3次元基板への部品実装

ロボットビジョンで得られた情報と対象物のCADデータをマッチングさせることで指示された基板上の位置や対象物を正確に認識しました。これにより、動画のような、はんだ塗布から部品のピックプレース、レーザはんだまで一連の作業を行うことが可能です。
ロボットを活用した3次元基板への部品実装の様子
ロボットを活用した3次元基板への部品実装の様子

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