コストや信頼性、軽量化やデザイン性にメリットのある3次元形状基板のニーズ拡大に伴い、基板への電子部品の実装ニーズも拡大しています。その中でも大きいサイズや複雑形状の基板への実装も必要とされています。そこでニコンは、ロボットビジョンを搭載したロボットによって、基板のサイズや形状にとらわれることのない実装システムを提供します。

ロボットビジョンで得られた情報と対象物のCADデータをマッチングさせることで指示された基板上の位置や対象物を正確に認識しました。これにより、動画のような、はんだ塗布から部品のピックプレース、レーザはんだまで一連の作業を行うことが可能です。