ニコンのレーザー除去加工機は、数百フェムト秒(10^-13)という極めて短いパルス幅をもつレーザーを採用しています。加工対象物のごく一部に極めて短時間にレーザーエネルギーを集中させることにより、固体を昇華・蒸発させて形を作っていくアブレーション加工を行うことが可能です。アブレーション加工は熱ダメージや衝撃、負荷を最小限に抑えるため、加工難度の高い材質や、微小な対象物に対しても高精度な加工が可能となります。

シリコンウェハの様な薄い脆性材に対して超短パルスレーザーの特長を生かした高精度加工を行いました。

工作機械では工具の接触による加工が必要となり、その際の応力や抵抗により素材の破損が懸念されますが、超短パルスレーザーのアブレーション加工では熱応力や接触抵抗が発生しない為、高精度な加工が可能となります。

続いて、難削/脆性材と言われるセラミックスへの精密加工を行った事例です。

この加工は高さの異なるピンを互い違いに配置しつつ、市松模様ではなく横方向にもピンをずらした加工となっており、通常の工作機械では加工が難しい複雑な形状となっています。