燃料電池で用いられるセパレータ金型をイメージした加工事例です。この金型には超硬合金などの難削材が用いられるだけでなく、ガスが流れる複雑な形状の流路が形成されているため、従来の加工機で高精度加工を実現するのは困難でした。

ニコンのレーザー加工機での加工結果は以下の通りです。ガス拡散を促進させるための滑らかな絞り形状やテーパー形状を取り入れた、難易度の高い面形状加工を広い範囲で極めて高い精度（平均加工誤差1.3um）にて実現することに成功しました。

セラミックス材料であるアルミナ基板への微細形状の加工事例です。セラミックス材は半導体露光装置、FPD製造装置等の精密機械に採用されているエアベアリング、静電/真空チャックなどの製作に用いられています。これら部品の加工は機械加工やブラスト加工といった手法が一般的でしたが、時代の変化とともに更なる高精度化や工程時間抑制のニーズが高まっています。

セラミックスは硬く脆い材料のため高精度な加工が困難ですが、ニコンのレーザー加工機による加工では、共通平面出し加工やセラミックス製品であるエアベアリング、半導体ウエハチャックを想定した溝加工、微細ピン加工に成功。マイクロ～サブマイクロメートルの高い精度で加工することができました。

ナノ多結晶ダイヤモンドのインサートチップの刃先への、切りくず処理性能を高めるチップブレーカ等の付与を想定した微細形状加工の事例です。ナノ多結晶ダイヤモンドは高硬度材かつ絶縁材料のため、加工手段が限られておりダイヤモンドのなかでも非常に加工が困難な材料として知られています。

ニコンのレーザー加工機での加工結果は以下の通りです。 極めて高い精度（平均加工誤差4um）で微細形状加工を実現しました。難削材かつ放電加工が困難なナノ多結晶ダイヤモンドでもミクロン精度で精密な加工が可能です。