ニコンの主力事業「史上最も精密な機械」と言われる半導体露光装置で培った技術を活かした、これまでにない新しい高精度な面加工や微細加工を実現するレーザー除去加工機により提供可能なソリューションをご紹介します。

加工対象に対し、超短パルスレーザーを照射して除去加工を施し、その表面形状を内蔵されている精密な計測器で取得して加工条件にフィードバックする、という工程を繰り返す事で、幾何公差サブミクロンレベルの高精度な平面仕上げや微細加工を実現します。従来、複数の機器で行われていた、加工と計測を繰り返して所望の精度に近づける作業を1台で実現することが可能です。

本装置は装置内に計測器を搭載しており、その場で計測が可能であるため、一般的な加工機で行われていた、作業者のスキルを必要とする加工対象の位置決めなどの「段取り」作業が不要です。また、レーザーによる加工は、工具を対象物に押し当てる必要がないため、実加工を行う際に治具にセットするセッティングの工程が不要となり、また、工具の摩耗等が発生しないため、全体的な工程の短縮によるコストダウンが期待できます。さらに、CADで設計、製図したデータを入力するだけで、加工データを自動で作成する為、高い専門知識が不要なうえ、準備工程を削減できます。

対象物に熱ダメージを与えにくい、超短パルスレーザーを採用。一般的な金属はもちろん、超硬、ダイヤモンド、光学ガラスなどの硬くて加工が難しい材料や、セラミックスといった破損しやすい材料など、幅広い材料の加工が可能です。実際に加工できる代表的な材料は次の通りです。

加工面の精密な計測データを取得、活用することにより、次の工程での再計測が不要になります。また、加工した全数の計測データを保持することにより、品質管理や工程管理などへの活用をはじめ、生産ラインの自動化、無人化など、DXに貢献します。