平面出し加工とは対象物の平面を研削して平にする加工のことで、主に対象物の厚みを均一に整えたり所望の平面度にすることを目的としています。また、対象物の複数箇所の平面度を均一にする加工を、共通平面出し加工といいます。
これまでのレーザー加工機では面加工ができる装置はありませんでしたが、ニコンのレーザー除去加工機では精密な計測器・レーザー・ステージの精密な制御により、高精度な面加工が可能となります。さらには、工作機械で発生する応力や抵抗による変形・破損といったペインにも、超短パルスレーザーによるアブレーション加工により、熱応力や接触抵抗が発生しないため、これまで加工が難しかった部品への高精度な面加工の可能性が広がります。

ニコンのレーザー除去加工機は、対象物に熱ダメージを与えにくい、超短パルスレーザーの特長と高精度なグローバル座標を活かし、薄板などの平面加工が難しい部品に対する平面出し加工が可能です。

続いて、SUS薄板に対する共通平面出し加工を行った事例です。

従来の機械加工は接触式で、刃物等の工具を押し当てて加工する為、加工箇所には力や熱が発生します。また、その工具の反力を抑える為には治具等の固定具が必要となり、その部分との応力も発生するため、薄く突き出し部分が長い低剛性部品の微細加工は困難でした。ニコンのレーザー加工は超短パルスレーザーでの非接触加工であるため、低剛性部品(応力に弱い部品)の加工がサブミクロンレベルで可能となります。